동파이프 벤딩/용접/포밍/도면기준 주문제작/동관 /황동부속 일체/수맥 차단용 동판 취급합니다

 > 제품소개 > 비철금속 > 반도체 > 리드후레임/콘넥트용  


 1.화학성분 : 2.기계적 성질 : 3.물리적 성질 : 4.조의 치수 허용차



반도체 리드후레임 및 콘넥트용 동합금 판 ·조
(Leadframe for semiconductor & Copper Alloy for connector Plate / Coil)

 




1. 화학성분

품명

화학성분

관련규격

Cu

Ni

Si

Sn

Fe

Zn

P

Pb

PMC 102

나머지

1.35 -
1.65

0.20 -
0.35

-

-

-

0.02 -
0.04

-

CDA C 19010

PMC 90

나머지

-

-

-

0.05 -
0.15

-

0.025 -
0.040

-

CDA C 19210

PMC 26

나머지

1.7 -
2.0

0.25 -
0.40

0.25 -
0.40

-

-

-

-

-

C 194

나머지

-

-

0.03 이하

2.1 -
2.6

0.05 -
0.20

0.0015 -
0.15

0.03
이하

CDA C 19400




2. 기계적 성질

품명

질별

인장 강도
㎏ f/㎟

연신율
%

경도
Hv

전기전도도
(IACS, %)

PMC 102

1/4H

37 - 44

10 이상

100 - 135

60 이상

1/2H

44 - 50

6 이상

125 - 150

H

49 - 56

4.5 이상

135 - 165

EH

53 - 61

4.5 이상

145 - 180

SH

60 이상

4 이상

160 이상

PMC 90

1/4H

30 - 38

15 이상

85 - 110

85 이상

1/2H

36 - 44

6 이상

100 -125

H

40 이상

4 이상

120 이상

PMC 26

H

60 - 67

8 이상

175 - 200

40 이상

EH

60 이상

6 이상

180 이상

C 194

1/2H

37 - 44

6 이상

115 - 137

60 이상

H

42 - 49

4 이상

125 - 145

SH

49 - 53

4 이상

140 - 155

ESH

51 - 56

-

145 - 160




3. 물리적 성질

품 명

용융온도

밀도
g/㎤

열팽창계수
25-500℃
10
6㎝/㎝/℃

열전도도
㎈/㎝/sec/℃

전기저항
microhm/㎝,20℃

탄성계수
㎏/㎣

PMC 102

1,090

8.91

16.9

0.62

2.65

13,000

PMC 90

1,082

8.94

16.9

0.87

1.90

12,800

PMC 26

1,062

8.91

17.0

0.48

3.667

13,500

C 194

1,090

8.91

17.9

0.62

2.54

12,300




4. 조의 치수 허용차

4.1. 조의 두께 허용차

(단위 : mm)

두께

허용차
(나비 200 이하)

0.2 이하

±0.005

0.2 초과       0.3 이하

±0.008

0.3 초과       0.5 이하

±0.010

0.5 초과       0.6 이하

±0.015

0.6 초과       0.8 이하

±0.020



4.2. 조의 나비 허용차

(단위 : mm)

나비

허용차

50 이하

±0.05

50 초과      100 이하

±0.08

100 초과

±0.10



4.3. 조 형상의 허용차

Camber

0.8/1,000㎜ 이하

Coil Set

72/1,000㎜ 이하

Twist

10°/1,000㎜ 이하

Cross Bow

폭 25.4㎜ 이하 - 0.08㎜ 이하
폭 25.4㎜ 초과 - 0.15㎜ 이하



4.4. 조 표면조도의 허용차

   표면조도 (압연방향) : Rmax ×1.0㎛ 이하


 
 
 
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